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半导体学报(英文版)

月刊 北大核心

期刊基本信息

主管单位: 中国科学院
主办单位: 中国电子学会和中国科学院半导体研究所
CN刊号: 11-5781/TN
ISSN刊号: 1674-4926
出版周期: 月刊
出版地: 北京市
北大核心:
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期刊详细介绍

杂志详细介绍

《半导体学报(英文版)》(Journal of Semiconductors)是由中国科学院主管,中国电子学会、中国科学院半导体研究所主办的学术期刊。它致力于报道半导体领域内的高水平研究成果,在国内外半导体科研界具有较高的知名度和影响力。

该期刊创刊于1980年,以英文出版,双月刊发行。其办刊宗旨是及时反映半导体领域的最新研究动态和重要科研成果,促进国内外半导体学术交流与合作,推动半导体学科的发展。期刊拥有一支高水平的编委会,汇聚了国内外众多知名的半导体专家和学者,确保了期刊的学术质量和权威性。

主要刊登方向和内容

从数据库收录情况来看,《半导体学报(英文版)》主要聚焦于半导体学科的前沿研究和应用技术,具体刊登方向和内容包括:

1. 半导体物理:涵盖半导体材料的电子结构、光学性质、输运特性等基础物理研究。例如,对新型半导体材料中载流子的迁移机制、量子效应的研究,以及半导体异质结、量子阱等低维结构中的物理现象探索。

2. 半导体材料:涉及各种半导体材料的制备、表征和性能研究。包括传统的硅基半导体材料,以及化合物半导体(如GaAs、InP等)、宽禁带半导体(如SiC、GaN等)和有机半导体材料等。研究内容包括材料的生长技术(如分子束外延、化学气相沉积等)、缺陷控制、掺杂技术等。

3. 半导体器件:主要报道各类半导体器件的设计、制造和性能优化。如集成电路中的晶体管、存储器、传感器等,以及光电器件(如发光二极管、激光二极管、光电探测器等)。研究方向包括器件的新结构、新原理和新应用,以及器件的可靠性和稳定性研究。

4. 半导体工艺技术:关注半导体制造过程中的工艺技术,如光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等。研究内容包括工艺的优化、新型工艺的开发以及工艺对器件性能的影响等。

5. 半导体应用:介绍半导体技术在通信、能源、医疗、航空航天等领域的应用研究。例如,半导体在5G通信中的应用、半导体太阳能电池的研究、半导体传感器在生物医学检测中的应用等。

作者单位分类

该期刊的作者单位来源广泛,主要可以分为以下几类:

1. 科研院所:如中国科学院半导体研究所、中国科学院物理研究所、中国科学院微电子研究所等国内知名科研机构,以及国外的一些顶尖科研院所,它们在半导体基础研究和前沿技术探索方面具有深厚的积累和强大的科研实力。

2. 高等院校:包括清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学等国内高校,以及国外的麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校等世界知名学府。高校作者主要从事半导体相关的教学和科研工作,在学术研究和人才培养方面发挥着重要作用。

3. 企业研发机构:像华为技术有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、台积电等半导体企业的研发部门。企业作者主要关注半导体技术的产业化应用和产品开发,致力于将科研成果转化为实际的产品和服务。

4. 其他单位:部分来自行业协会、检测机构等单位的作者也会在该期刊发表相关研究成果,他们主要从行业标准、质量检测等方面为半导体产业的发展提供支持和保障。