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集成电路与嵌入式系统

月刊

期刊基本信息

主管单位: 暂未获取到准确信息
主办单位: 北京航空航天大学
CN刊号: 10-1910/V
ISSN刊号: 2097-4191
出版周期: 月刊
出版地: 暂未获取到准确信息
北大核心:
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期刊详细介绍

《集成电路与嵌入式系统》杂志详细介绍

《集成电路与嵌入式系统》是聚焦集成电路与嵌入式系统领域的专业期刊。它致力于搭建一个学术交流与技术分享的平台,推动我国在集成电路与嵌入式系统相关领域的科研发展、技术创新以及产业应用。

该杂志紧密跟踪国际前沿科技动态,及时报道国内集成电路设计、制造、封装测试等环节以及嵌入式系统开发、应用等方面的最新研究成果和技术进展。通过刊登高质量的学术论文、研究报告、技术综述等,为科研人员、工程技术人员、高校师生等提供有价值的参考资料,促进产学研之间的深度融合与协同创新。

主要刊登方向和内容

从数据库收录情况来看,该期刊主要的刊登方向和内容涵盖以下几个方面:

1. 集成电路设计

数字集成电路设计,包括高性能处理器、FPGA 设计、数字信号处理芯片等的设计理论、方法和技术。

模拟集成电路设计,如射频集成电路、电源管理芯片、传感器接口电路等的设计与优化。

混合信号集成电路设计,研究数模混合芯片的设计技术,解决数字电路与模拟电路之间的兼容性和协同工作问题。

2. 集成电路制造与工艺

先进制造工艺研究,如纳米级 CMOS 工艺、3D 集成电路制造工艺等的发展趋势和技术挑战。

半导体材料与器件物理,探讨新型半导体材料的特性、器件物理模型的建立以及器件性能的优化。

封装与测试技术,包括先进封装技术(如倒装芯片封装、系统级封装等)和测试方法(如功能测试、可靠性测试等)的研究。

3. 嵌入式系统开发

嵌入式操作系统,研究实时操作系统、开源操作系统在嵌入式设备中的应用和优化。

嵌入式软件设计,包括嵌入式应用程序开发、驱动程序设计、软件开发工具和方法等。

嵌入式硬件设计,如嵌入式微处理器、微控制器的选型与应用,嵌入式系统的硬件架构设计和优化。

4. 应用与产业发展

集成电路与嵌入式系统在通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的应用案例和解决方案。

产业发展动态和趋势分析,包括市场调研、产业政策解读、企业发展战略等方面的内容,为产业界提供决策参考。

作者单位分类

根据数据库收录的论文作者单位信息,主要可以分为以下几类:

1. 高校:众多高校的电子工程、计算机科学、微电子等相关专业的教师和学生是该期刊的重要作者群体。他们依托高校的科研资源和人才优势,开展前沿的学术研究,并将研究成果发表在期刊上。例如,清华大学、复旦大学、电子科技大学等高校在集成电路与嵌入式系统领域具有深厚的学术积淀和强大的科研实力,其教师和学生的论文在期刊中占据一定比例。

2. 科研院所:专业的科研院所如中国科学院微电子研究所、中国电子科技集团公司旗下的相关研究所等,专注于集成电路与嵌入式系统领域的应用基础研究和关键技术攻关。科研人员在这些院所开展的研究项目具有较高的创新性和实用性,他们的研究成果也会通过该期刊进行交流和分享。

3. 企业:集成电路设计企业、半导体制造企业、嵌入式系统开发企业等产业界的技术人员也是期刊的作者来源之一。他们结合企业的实际需求和工程实践,撰写关于产品研发、技术应用和产业发展的文章,为期刊带来了丰富的实践经验和行业视角。例如,华为、紫光展锐、中芯国际等企业的工程师会在期刊上发表关于企业技术创新和产品开发的相关论文。