杂志详细介绍

《电子工艺技术》创刊于 1980 年，是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第二研究所主办的技术性刊物。

该杂志以促进国内外电子制造技术的交流与发展为宗旨，致力于传播先进的电子工艺技术，推动电子行业的技术进步。在电子制造领域具有较高的知名度和影响力，为行业内的科研人员、技术人员、管理人员以及相关专业的师生提供了一个交流和学习的平台。

主要刊登方向和内容

通过对其数据库收录情况分析，《电子工艺技术》主要刊登的方向和内容涵盖以下几个方面：

1. 微组装技术：包括芯片倒装焊、引线键合、芯片贴装等先进的微组装工艺，以及微组装工艺中的材料、设备、检测等相关技术。探讨如何提高微组装的质量和可靠性，满足电子产品小型化、高性能的需求。

2. 电子焊接技术：如波峰焊、回流焊、手工焊等焊接工艺的研究与应用。涉及焊接材料的选择与性能研究，焊接过程中的工艺参数优化，以及焊接缺陷的分析与解决等内容。

3. 电子封装技术：介绍电子封装的新结构、新工艺和新材料，如系统级封装（SiP）、球栅阵列封装（BGA）、倒装芯片封装等。研究封装过程中的散热、电磁屏蔽、机械性能等问题，以提高封装的性能和可靠性。

4. 表面贴装技术（SMT）：涵盖 SMT 生产线的设备选型、工艺优化、质量控制等方面的内容。包括印刷电路板（PCB）设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接等关键工序的技术研究和实践经验分享。

5. 电子制造中的环保技术：关注电子制造过程中的环境保护问题，如无铅焊接技术、电子废弃物的回收与处理、绿色电子材料的应用等。推动电子行业的可持续发展。

6. 电子工艺设备：介绍各类电子工艺设备的原理、性能、操作与维护等知识。包括焊接设备、贴装设备、检测设备等，以及设备的自动化、智能化发展趋势。

7. 工艺管理与质量控制：探讨电子制造企业的工艺管理方法和质量控制体系，如精益生产、六西格玛管理在电子工艺中的应用。介绍质量管理工具和方法，以提高电子产品的质量和生产效率。

作者单位分类

从该期刊的作者单位来看，主要可以分为以下几类：

1. 科研院所：如中国电子科技集团公司下属的各研究所、中科院相关院所等。这些科研院所拥有先进的科研设备和专业的研究团队，专注于电子工艺技术的前沿研究和创新，为期刊提供了大量具有前瞻性和创新性的研究成果。

2. 高等院校：包括电子科技大学、西安电子科技大学、北京邮电大学等开设电子相关专业的高校。高校教师和科研人员结合教学和科研工作，开展电子工艺技术的理论研究和实践探索，并将研究成果发表在期刊上，促进了学术交流和人才培养。

3. 电子制造企业：如华为、中兴、富士康等知名电子制造企业。企业的技术人员和工程师在实际生产过程中积累了丰富的实践经验，他们将生产中的技术难题、解决方案以及工艺改进措施等撰写成论文发表，为行业提供了宝贵的实践参考。

4. 设备制造企业：专注于电子工艺设备研发和生产的企业，如ASM、Juki、Yamaha 等。这些企业的技术人员会介绍其设备的新技术、新功能和应用案例，推动了电子工艺设备的发展和应用。