检索条件

容易 中等 困难

使用提示

  • 填写越详细的信息,推荐结果越精准
  • 期刊数据每月更新,确保信息时效性
  • 点击期刊卡片可查看详细信息和投稿指南

固体电子学研究与进展

双月刊 北大核心

期刊基本信息

主管单位: 中国电子科技集团公司
主办单位: 南京电子器件研究所
CN刊号: 32-1110/TN
ISSN刊号: 1000-3819
出版周期: 双月刊
出版地: 上海
北大核心:
CSSCI期刊:

期刊官方投稿:

暂无投稿方式
期刊订阅

期刊详细介绍

《固体电子学研究与进展》杂志详细介绍

《固体电子学研究与进展》是由中国电子科技集团公司第五十五研究所主办,国家工业和信息化部主管的学术性科技期刊。该刊创刊于1981年,始终致力于反映中国固体电子学领域的最新科研成果和技术进展,在推动固体电子学学术交流、促进学科发展方面发挥了重要作用。

杂志为双月刊,以严谨的学术态度和高质量的稿件,赢得了广大科研工作者和读者的信赖与好评。它不仅是国内固体电子学领域科研人员展示研究成果的重要平台,也在国际上具有一定的影响力,为国内外同行提供了一个交流合作的窗口。

主要刊登方向和内容

从数据库收录情况来看,该期刊的主要刊登方向和内容涵盖了固体电子学的多个领域:

1. 半导体器件

功率半导体器件,如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、功率金属 氧化物 半导体场效应晶体管(MOSFET)等,研究其新结构、新工艺、性能优化以及可靠性等方面。

射频与微波半导体器件,包括高电子迁移率晶体管(HEMT)、异质结双极晶体管(HBT)等,关注其在高频、高速、高功率应用中的特性和设计。

光电器件,例如发光二极管(LED)、激光二极管(LD)、光电探测器等,涉及材料生长、器件制备、发光机理和光探测技术等内容。

2. 集成电路

模拟集成电路,涵盖放大器、滤波器、数据转换器等电路的设计与优化,注重低功耗、高精度和高速度的性能提升。

数字集成电路,包括微处理器、存储器、逻辑电路等,研究先进的设计方法、架构创新以及集成电路制造工艺。

混合信号集成电路,解决模拟与数字电路集成过程中的兼容性、噪声抑制等问题。

3. 半导体材料

硅基材料,研究硅的新特性、硅基异质结构材料以及硅基器件的集成技术。

化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等,关注其生长技术、物理特性以及在高性能器件中的应用。

新型半导体材料,如二维材料(石墨烯、过渡金属硫族化合物等),探索其独特的电学、光学性质和潜在的器件应用。

4. 微纳电子技术

微机电系统(MEMS),包括微传感器、微执行器等的设计、制造和应用,涉及微纳加工工艺、微结构力学和微系统集成等方面。

纳电子器件,如单电子晶体管、量子点器件等,研究其量子特性和工作原理,为未来的纳米集成电路发展奠定基础。

作者单位分类

该期刊的作者单位主要分为以下几类:

1. 科研院所:如中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司旗下各研究所等。这些科研院所拥有先进的科研设备和强大的科研团队,在固体电子学领域开展了大量的前沿研究工作,是该期刊重要的作者来源。

2. 高校:包括清华大学、北京大学、复旦大学、西安电子科技大学等。高校在人才培养和科研创新方面具有独特优势,教师和学生在固体电子学相关学科开展研究,并将成果发表在该期刊上。

3. 企业:一些半导体制造企业、集成电路设计公司等也会有科研人员在该期刊发表文章。企业作者主要关注产品研发、工艺改进和技术创新,以解决实际生产中的问题和提高产品竞争力。